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高通骁龙875 SoC曝光:三星5nm+集成基带

  【天极网手机频道】高通在不久前宣布骁龙865+ SoC,但来自7月16日@手机晶片达人 分享的一份投行申报已经可以看到关于骁龙下一代处置惩罚器的信息。从申报已可以看到,申报曝光高通未来的芯片产品筹划。 

  如图所示,高通将在2020年第四时度商用骁龙662和骁龙460,2021年第一季度商用骁龙875G和骁龙435G,2021年第一到第二季度之间商用骁龙735G。

  暂且不看骁龙662、骁龙460和骁龙435G三款定位相对入门的产品,但明年的高通旗舰骁龙875G会更受用户关注,传闻称骁龙875G将会继承应用1+3+4的三丛簇组合,采纳三星5nm EUV工艺,SoC的机能提升10%、功耗低落20%。

  从骁龙855开始,高通就在旗舰平台上引入1+3+4三丛簇集架构,跟着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场,高通骁龙875G很可能继承这种三丛簇设计,一颗Cortex X1超大年夜核心+一颗Cortex A78大年夜核心和四颗Cortex-A57小核心。

  ARM表示,Cortex X1核心架构将供给比Cortex-A77高30%的最大年夜效能,也较同时颁发的Cortex-A78核心最大年夜效能高23%,机械进修能力是Cortex-A78的两倍。高通骁龙875G应用Cortex X1+Cortex A78的组合的话,它将会突破安卓阵营中处置惩罚器的机能记载。而且骁龙875G不再采外挂基带的要领,而是真正将基带芯片集成,其整体机能更令人等候。

  别的,骁龙735G应该是骁龙730G的进级版,支持5G功能,2021年定位中端平台,同样采纳三星5nm EUV工艺制程。 

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